据日本共同社4月2日报道，半导体巨头台湾积体电路制造(台积电)日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车(EV)和第五代(5G)移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。

　　据报道，4月1日，台积电就此次投资发布说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。目前，该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本茨城县筑波市设立以研发为目的的子公司。

　　报道指出，因居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的半导体代工订单蜂拥而至。近日，据新闻媒体报道，台积电12英寸晶圆计划于今年4月开始调涨价格，涨幅达25%，这也代表着台积电整体报价再创历史上最新的记录。从全球看，围绕半导体，美国巨头英特尔宣布将投资约200亿美元在美国建设两座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头铠侠控股(原东芝存储器控股)的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。

　　3月31日，中芯国际公布最新财报。多个方面数据显示，2020年，中芯国际多项财务指标创历史上最新的记录，实现盈利收入274.71亿元， 同比成长24.8%；归属于上市公司股东净利润43.32亿元，同比增长141.5%；实现扣非净利润16.97亿元，成功扭亏为盈，去年同期净亏损5.22亿元。

　　中芯国际表示，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股****简称将于2021年4月2日取消特别标识，由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”，A股股****代码688981保持不变。

　　具体到应用领域，中芯国际披露，2020年各应用分类收入均实现增长。其中，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44.4%，收入同比增长21.7%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17.1%，收入同比增长22.3%；消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18.2%，收入同比增长6.5%；其他应用类占晶圆代工业务营收的20.3%，收入同比增长28.3%。

　　在晶圆代工业，以技术做分界，28纳米及以下技术为先进工艺，28纳米以上为成熟工艺。在2020年，中芯国际的先进工艺收入贡献比例占9.2%，相较于2019年的4.3%有所增加。而在成熟制程方面，中芯国际在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别，特殊存储器等产品平台，特别是0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点，达到行业领先水平；先进制程方面，公司完成了1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。

　　3月31日，宁波市政府新闻办新闻发布会，各区县（市）主要领导推介了70个“亮点工程”。这中间还包括余姚市的甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期项目与宁波舜宇光电信息有限公司年产6.5亿颗智能光电模块生产项目；江北区的长阳科技年产3000万平方米高端光学深加工薄膜项目等。

　　甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期，该项目是宁波市重点工程。总投资127亿元，年度计划投资7亿元，拟在500余亩土地上，新建厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。项目总投资127亿元，2021年投资7亿元。目前，正进行桩基施工。2021年3月开工建设，2023年9月完工。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元。

　　近日，安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目资本预算》，纳入计划的项目总数达7851个，年度计划投资1.48万亿元。其中，续建项目4941个，计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个。

　　在投资计划表名单中，涵盖了多个集成电路产业项目，包括12吋晶圆驱动芯片制造项目、集成电路产业链配套项目、晶圆凸块封装测试基地项目、第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、捷敏半导体IC电源管理器件生产线项目、上达柔性集成电路封装基板COF生产项目、ITO靶材及其它薄膜材料研发及生产项目、显示驱动芯片COF卷带生产项目等。

　　3月31日下午，华为举行年报发布会，轮值董事长胡厚崑解读年报要点及公司战略。胡厚崑提到，华为鸿蒙操作系统下一步计划在手机上推出，已经有20多家硬件厂商，280多家软件厂商参与鸿蒙生态建设。华为HMS全球有超230万注册开发者，2020年上架海外商店的应用数量较2019年增长10倍。

　　另外，年报多个方面数据显示，华为2020年净利润646亿元人民币，去年同期627亿元，同比增长3.2%。会上透露，公司企业业务迅速增加，运营商业务保持稳定，消费者业务增长放缓。具体来看，华为消费者业务2020年度收入4,829亿元，同比增长3.3%。

　　据华尔街日报报道，美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元。拜登先生的计划于周三发布，旨在利用国会山两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。政府官员说，这500亿美元将用来生产激发鼓励措施和研究与设计，包括建立国家半导体技术中心。总统在下午在匹兹堡的演讲中详细的介绍了2万亿美元的总体基础设施计划。能够最终靠将税率从21％提高到28％并增加对公司国外收入的税收来支付。拜登在半导体产业方面的计划得到了广泛的两党支持，这中间还包括共和党议员。他们说，中国正大力投资建设自己的芯片制造能力，这威胁到美国在先进芯片技术方面的领先地位。

　　过去一段时间，由于芯片变得稀缺，这已经伤害了美国汽车工业和其他部门，为此，拜登总统已经呼吁提高国内产量并进行广泛的供应链审查。汽车的许多系统都使用了芯片，当中包括发动机管理，自动制动和辅助驾驶。芯片还为整个经济领域奠定了基础，为从视频游戏和笔记本电脑到数据中心的各种产品提供支持，这一些产品已成为远程工作和远程学习的核心。据报道，拜登政府认为，本土半导体制造能力的提高也可能巩固美国的战略利益。美国国防部也表示，依赖外国制造存在风险，因为该国许多关键基础设施都依赖于微电子设备。

　　全球缺芯潮一波未平一波又起，芯片国产成为当务之急。3月29日，财政部等三部门发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（以下简称《通知》），明确了支持集成电路产业和软件产业发展有关进口税收政策。《通知》列出了多种可以免征进口关税的情况，例如集成电路线纳米的逻辑电路、存储器生产企业，进口国内不能生产或性能不能够满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税等。

　　其实，这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。去年8月，国务院便已印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权等方方面面内容皆在其中。

　　近日，韩国半导体公司美格纳发布了重要的公告称，同意被私募股权投资公司智路资本以每股29美元的价格收购，约合14亿美元。美格纳表示，该交易完全由股权承诺支持，而不取决于任何融资条件。且交易完成后，美格纳的管理团队和员工有望继续担任原本职务，公司也将继续留在韩国首尔清州市和韩国龟尾市。

　　据悉，美格纳的前身为Hynix半导体公司的系统集成电路业务，掌握多种半导体核心技术，且在韩国设有5家晶圆厂，主要致力于显示驱动集成电路、CMOS（互补金属氧化半导体）影像传感器与应用解决方案处理器，并经营晶圆代工厂业务。对于此次收购，美格纳首席执行官YJ Kim表示：“这项交易，无论是对于股东、客户还是员工而言，都是利好的，能够大大加速企业的发展。智路资本是美格纳的理想合作伙伴，他们对于半导体行业很有深厚的见解，我们期待与他们的合作。“

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